【ITBEAR】8月26日消息，據(jù)日本媒體最新報(bào)道，日本知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)TechanaLye的社長(zhǎng)清水洋治指出，中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實(shí)力正持續(xù)增強(qiáng)，目前僅與行業(yè)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電存在三年的技術(shù)差距。
清水洋治還強(qiáng)調(diào)，盡管美國(guó)的出口管制措施對(duì)中國(guó)技術(shù)革新構(gòu)成了一定的阻礙，但這些限制反而加速推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向自主生產(chǎn)的道路。
據(jù)ITBEAR了解，TechanaLye在對(duì)華為智能手機(jī)處理器的深入分析中發(fā)現(xiàn)，華為旗下海思半導(dǎo)體自主研發(fā)的麒麟9010處理器采用了國(guó)產(chǎn)7nm工藝制程。與臺(tái)積電5nm工藝代工的Kirin 9000相比，兩者在芯片面積和性能表現(xiàn)上相差無幾，這標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體邏輯制程的制造能力已接近國(guó)際一流水平。
報(bào)告進(jìn)一步揭示，華為Pura 70 Pro手機(jī)中的半導(dǎo)體器件有86%實(shí)現(xiàn)了中國(guó)制造，其中包括由海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的14個(gè)核心半導(dǎo)體器件，以及由其他中國(guó)供應(yīng)商負(fù)責(zé)的18個(gè)器件。這一數(shù)據(jù)充分證明了中國(guó)在半導(dǎo)體自主研發(fā)與生產(chǎn)方面取得了顯著成就。
清水洋治分析認(rèn)為，美國(guó)的管制措施主要針對(duì)用于AI等領(lǐng)域的先進(jìn)服務(wù)器半導(dǎo)體，而對(duì)于那些不構(gòu)成軍事威脅的產(chǎn)品，美國(guó)未來可能會(huì)逐步放寬限制。
