【ITBEAR】8月21日消息，臺積電在德國的重大合資項目迎來關鍵進展，歐洲半導體制造公司（ESMC）晶圓廠于當地時間20日正式破土動工。
此次奠基儀式由臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家親自主持，標志著項目進入實質性建設階段。與此同時，歐盟委員會宣布批準對該晶圓廠提供高達50億歐元（約396億元人民幣）的補貼，這一金額接近項目總投資的一半，彰顯了歐盟對此項目的高度重視和支持。
據ITBEAR了解，ESMC是由臺積電攜手博世、英飛凌、恩智浦三家歐洲半導體巨頭共同投資設立。根據投資協(xié)議，臺積電將持有ESMC 70%的股份，其余三家公司則各持有10%的股份。項目總投資預計超過100億歐元，資金將通過股權注入、銀行貸款以及德國政府和歐盟的財政援助等多種渠道籌集。
規(guī)劃中的ESMC晶圓廠預計將于2027年底投產，采用臺積電先進的28/22nm和16/12nm制程技術，每月可生產4萬片12英寸晶圓，主要服務于汽車和工業(yè)應用領域。這一舉措不僅將增強歐洲在半導體領域的自主生產能力，還有望為當地創(chuàng)造約2000個直接的高科技就業(yè)崗位，并進一步刺激整個歐盟供應鏈的發(fā)展，帶來大量間接就業(yè)機會。
臺積電此番在德國的投資布局，不僅體現了其對全球市場的深度布局戰(zhàn)略，也展現了臺積電在全球半導體產業(yè)鏈中的重要地位。隨著ESMC晶圓廠的逐步建成投產，預計將進一步提升臺積電在全球半導體市場的競爭力，并為歐洲半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
