【ITBEAR】8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電即將于8月20日為其首座歐洲晶圓廠舉辦動土典禮，此舉有望創(chuàng)下近年來半導(dǎo)體大廠在歐洲投資速度的新高。
這座工廠計劃引入臺積電先進(jìn)的制程技術(shù)，包括28、22奈米的平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制程，以及16、12奈米的鰭式場效電晶體（FinFET）制程，彰顯了臺積電在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力。
據(jù)ITBEAR了解，該工廠規(guī)劃月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓，顯示出臺積電對歐洲市場的重視和擴(kuò)展野心。
回顧2023年8月，臺積電攜手博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體等重要客戶，共同宣布在德國成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），并建設(shè)新廠。這一舉措不僅深化了臺積電與歐洲合作伙伴的關(guān)系，也進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
臺積電德國廠將作為ESMC的重要組成部分，其中，臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導(dǎo)體各自持有10%的股份，體現(xiàn)了多方合作的緊密性。
新工廠的選址策略十分巧妙，緊鄰博世的德勒斯登廠，同時靠近英飛凌正投資50億歐元擴(kuò)建的功率半導(dǎo)體廠，這樣的地理位置無疑將為未來的生產(chǎn)協(xié)作和供應(yīng)鏈優(yōu)化提供極大便利。
