【ITBEAR】8月9日消息，近期，一款名為真我13+的新機(jī)在GeekBench基準(zhǔn)測試平臺上嶄露頭角，引起了廣泛關(guān)注。
根據(jù)測試結(jié)果，真我13+在GeekBench6中的表現(xiàn)令人矚目，單核得分1043分，多核得分更是高達(dá)2925分，尤其在多核性能測試中展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的實(shí)力。
據(jù)ITBEAR了解，結(jié)合芯片架構(gòu)與跑分?jǐn)?shù)據(jù)，可以推測真我13+搭載的是一款配備兩個(gè)核心集群的芯片，具體配置為4個(gè)2.5 GHz的大核心和4個(gè)2.0 GHz的小核心，這與最近發(fā)布的4nm工藝制造的聯(lián)發(fā)科天璣7300芯片規(guī)格相吻合。
此外，泄露的信息還揭示了真我13+將配備6GB的內(nèi)存，并有望提供四種不同的存儲版本，旨在滿足不同用戶群體的多樣化需求。
在屏幕配置上，真我13+將采用一塊6.67英寸的AMOLED屏幕，支持Full HD+分辨率，為用戶帶來清晰細(xì)膩的視覺享受。
至于前置攝像頭，真我13+選擇了一枚16MP的打孔前攝，為用戶自拍和視頻通話提供良好體驗(yàn)。
目前，關(guān)于真我13+的更多詳細(xì)規(guī)格和特性尚待官方進(jìn)一步公布，市場對其充滿期待。
