【ITBEAR科技資訊】6月11日消息，近日，中國(guó)商標(biāo)網(wǎng)公開(kāi)的信息揭示，小米科技有限責(zé)任公司已在2024年5月21日提交了8個(gè)與折疊屏手機(jī)相關(guān)的商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)。這些商標(biāo)包括“小米大折”、“小米小折”、“小米小折疊”以及“小米大折疊”等，體現(xiàn)了小米在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的布局和發(fā)展意圖。
據(jù)報(bào)道，小米的全新一代折疊屏旗艦手機(jī)MIX Fold 4已通過(guò)入網(wǎng)認(rèn)證，并將支持天通衛(wèi)星通信。此外，MIX Fold 4有望在7-8月份與消費(fèi)者見(jiàn)面，并將搭載業(yè)界領(lǐng)先的高通驍龍8 Gen3處理器，為用戶提供更強(qiáng)大的性能體驗(yàn)。
同時(shí)，小米的首款小折疊手機(jī)MIX Flip也已在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中亮相，預(yù)示著這款設(shè)備即將在全球范圍內(nèi)上市發(fā)售。從曝光的諜照中可以看出，MIX Flip的A面設(shè)計(jì)獨(dú)特，上層配備了雙攝模塊和雙閃光燈，并印有徠卡標(biāo)識(shí)，顯示出其在攝影功能上的專(zhuān)業(yè)性。下層則是一塊大尺寸的外屏，這塊外屏不僅在尺寸上有所突破，更有望在功能和交互上帶來(lái)更多新穎的體驗(yàn)。
小米MIX Flip已經(jīng)正式通過(guò)入網(wǎng)認(rèn)證，并支持67W快充技術(shù)，這意味著用戶在享受便捷充電的同時(shí)，也能體驗(yàn)到更快的充電速度。在性能方面，MIX Flip預(yù)計(jì)將搭載高性能的驍龍8 Gen處理器，為用戶提供流暢的操作體驗(yàn)。
目前，小米在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的布局已逐漸明晰，無(wú)論是大尺寸的MIX Fold 4，還是小尺寸的MIX Flip，都展示了小米在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的實(shí)力。隨著這兩款新品的即將發(fā)布，小米有望在折疊屏手機(jī)市場(chǎng)掀起新的波瀾。
