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蘋果COO威廉姆斯與臺積電高層會晤,共謀AI芯片發(fā)展策略

   時(shí)間:2024-05-20 11:32:30 來源:ITBEAR編輯:茹茹 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】5月20日消息,近日,據(jù)報(bào)道,蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)對臺積電進(jìn)行了一次低調(diào)訪問,受到了臺積電總裁魏哲家的熱情接待。據(jù)悉,雙方就蘋果自主研發(fā)的人工智能芯片及臺積電先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片等議題展開了深入探討。

此次會晤進(jìn)一步加深了蘋果與臺積電之間的緊密合作關(guān)系。蘋果一直在尋求更多的半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)來支持其不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品線。有消息稱,蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3納米工藝的首批產(chǎn)能,并有望在未來繼續(xù)預(yù)定2納米甚至更先進(jìn)工藝的首批產(chǎn)能。這一舉動預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升臺積電的營收,有望在今年創(chuàng)下新高,達(dá)到驚人的6000億元新臺幣,折合人民幣約1350億元。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,在最近的財(cái)報(bào)會議上,蘋果首席財(cái)務(wù)官盧卡·梅斯特里(Luca Maestri)透露,公司將繼續(xù)加大對數(shù)據(jù)中心的投資力度。他強(qiáng)調(diào),蘋果在采用自家數(shù)據(jù)中心的同時(shí),也會利用第三方數(shù)據(jù)中心資源,這種雙軌并行的模式已經(jīng)取得了顯著成效。此外,梅斯特里還表示,蘋果對生成式人工智能領(lǐng)域充滿熱情,并在過去五年內(nèi)投入了超過1000億美元的研發(fā)資金。

蘋果與臺積電之間的合作歷史悠久,多款核心產(chǎn)品如iPhone的A系列處理器以及MacBook和iPad的M系列處理器都是雙方緊密合作的成果。此次威廉姆斯的訪問被視為蘋果在人工智能芯片研發(fā)方面與臺積電展開新一輪合作的起點(diǎn)。

蘋果已經(jīng)開始在AI服務(wù)器端進(jìn)行戰(zhàn)略布局,致力于開發(fā)自家的AI運(yùn)算處理器。這些處理器將采用臺積電的尖端制程技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn),并應(yīng)用創(chuàng)新的3D堆疊技術(shù)。然而,由于制造成本較高,蘋果在短期內(nèi)可能不會將這項(xiàng)技術(shù)擴(kuò)展到其終端設(shè)備上。

展望未來,蘋果計(jì)劃研發(fā)三款不同級別的M4處理器,代號分別為Donan、Brava和Hidra。這些新型處理器預(yù)計(jì)將全面把握AI PC市場的巨大商機(jī),并計(jì)劃于今年下半年在臺積電開始大規(guī)模投產(chǎn)。這一系列舉措充分展示了蘋果在人工智能領(lǐng)域的雄心壯志,以及其與臺積電之間日益深化的合作關(guān)系。

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