【ITBEAR科技資訊】4月26日消息，臺積電在晶圓技術領域即將迎來重大突破。據(jù)透露，該公司正在研發(fā)的采用CoWoS技術的芯片堆疊版本有望在2027年全面投入使用。這項技術的創(chuàng)新之處在于能夠整合SoIC、HBM等關鍵組件，構建出與數(shù)據(jù)中心服務器機架甚至整臺服務器計算能力相當?shù)木A級系統(tǒng)，這無疑是臺積電在晶圓技術方面取得的又一里程碑式進展。
近日，臺積電在美國加州圣克拉拉舉辦的北美技術論壇上，再次宣布了一項具有革命性的新型芯片制造技術——TSMC A16，該技術預計將在2026年正式投入量產(chǎn)。TSMC A16技術融合了尖端的納米片晶體管和創(chuàng)新的背面電軌解決方案，有望大幅提升邏輯密度和工作效能，從而為芯片制造業(yè)帶來翻天覆地的變革。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，由于人工智能芯片市場的持續(xù)繁榮，臺積電A16技術的研發(fā)進度超出了預期。雖然臺積電業(yè)務發(fā)展資深副總裁Kevin Zhang并未公開具體客戶信息，但行業(yè)分析師們普遍認為，A16技術的問世將對英特爾今年早些時候宣布的“通過14A技術奪回芯片性能領先地位”的計劃構成直接威脅。
臺積電還計劃推出一項名為N4C的先進技術，以滿足市場的多樣化需求。作為對現(xiàn)有N4P技術的改進，N4C技術預計將使得晶粒成本降低高達8.5%，同時降低了技術采用的門檻，并有望在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一系列的創(chuàng)新和發(fā)展無疑將進一步鞏固臺積電在全球晶圓代工領域的領先地位。
