【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電，在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術(shù)論壇上，公布了一項(xiàng)革命性的新型芯片制造技術(shù)——TSMC A16。該技術(shù)預(yù)計(jì)在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并有望在芯片制造領(lǐng)域帶來一次重大突破。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，TSMC A16技術(shù)融合了尖端的納米片晶體管和創(chuàng)新的背面電軌解決方案，這兩種技術(shù)的結(jié)合預(yù)計(jì)將顯著提升芯片的邏輯密度和效能。臺(tái)積電表示，這項(xiàng)新技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展迅速，部分原因是受到了人工智能芯片公司的強(qiáng)烈需求推動(dòng)。盡管臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展資深副總裁Kevin Zhang并未公開具體合作客戶信息，但市場分析人士普遍認(rèn)為，臺(tái)積電A16技術(shù)的推出可能會(huì)對(duì)英特爾今年早些時(shí)候宣布的“利用14A技術(shù)重新奪回芯片性能領(lǐng)先地位”的計(jì)劃構(gòu)成直接挑戰(zhàn)。
此外，臺(tái)積電還宣布將推出另一項(xiàng)先進(jìn)的N4C技術(shù)，該技術(shù)是對(duì)現(xiàn)有N4P技術(shù)的延續(xù)和優(yōu)化，預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。N4C技術(shù)不僅降低了晶粒成本，還提供了更易于采用的設(shè)計(jì)法則，完全兼容廣受歡迎的N4P技術(shù)，從而為客戶提供了向N4C技術(shù)平滑遷移的路徑。
為了滿足AI技術(shù)快速發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)傳輸需求，臺(tái)積電還在積極研發(fā)名為緊湊型通用光子引擎(COUPE)的新型技術(shù)。該技術(shù)采用先進(jìn)的SoIC-X芯片堆疊技術(shù)，旨在提高能源效率和數(shù)據(jù)傳輸速度。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE技術(shù)驗(yàn)證，并在隨后的一年中整合CoWoS封裝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)共同封裝光學(xué)元件(Co-Packaged Optics，CPO)，進(jìn)一步提升封裝內(nèi)的光連接性能。
