【ITBEAR科技資訊】4月8日消息，韓國電子行業(yè)媒體TheElec最新報道稱，三星電子已贏得英偉達(dá)的2.5D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)內(nèi)部消息人士指出，三星的先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)會向英偉達(dá)供應(yīng)自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，包括Interposer(中間層)和I-Cube。而其他公司將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)和GPU晶圓。
2.5D封裝技術(shù)允許將諸如CPU、GPU、I/O接口、HBM等多個芯片水平放置在中間層上，這種技術(shù)被臺積電稱為CoWoS，而在三星這里則被稱為I-Cube。目前，業(yè)內(nèi)多款高端GPU，包括英偉達(dá)的A100和H100系列以及英特爾的Gaudi系列，均采納了該技術(shù)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星自去年起就在積極爭取2.5D封裝服務(wù)的客戶，他們承諾為AVP團(tuán)隊(duì)配備足夠的人力資源，并提供獨(dú)家設(shè)計(jì)的中間層晶圓方案。
有消息透露，三星將為英偉達(dá)提供四顆HBM芯片集成的2.5D封裝服務(wù)。雖然三星的技術(shù)能支持到八顆HBM芯片的封裝，但考慮到在12英寸晶圓上布局八顆HBM需要使用多達(dá)16個中間層，這可能對生產(chǎn)效率有所拖累。因此，三星正在研發(fā)“面板級封裝”技術(shù)，以適應(yīng)更高密度的封裝需求。
行業(yè)觀察家推測，英偉達(dá)可能因?yàn)槠淙斯ぶ悄苄酒枨蟮募眲≡鲩L，使得長期合作伙伴臺積電的CoWoS產(chǎn)能顯得捉襟見肘，轉(zhuǎn)而選擇了三星。此次與英偉達(dá)的合作，也可能為三星帶來更多的HBM訂單。
