【ITBEAR科技資訊】11月14日消息，根據(jù)gamma0burst深度挖掘的信息，AMD即將發(fā)布的新一代“Prometheus”CPU將采用Zen 5c核心，并將生產(chǎn)工藝拓展至三星4nm和臺積電3nm。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，AMD等廠商在考慮工藝節(jié)點、生產(chǎn)良率、成本等因素的同時，也在從產(chǎn)能、生態(tài)鏈等多個角度進行綜合評估。
有報道稱，三星正積極擴展其4nm工藝，并力圖從臺積電手中爭取更多訂單。目前，業(yè)內(nèi)人士普遍認為，臺積電的4nm工藝良率約為80%，而三星則從今年年初的50%提高至75%，與臺積電相媲美。
外界猜測，一些大客戶如高通、英偉達等可能會考慮回流采用三星工藝，預(yù)計三星可能獲得訂單數(shù)量相當(dāng)于臺積電的一半左右。
根據(jù)蘋果公司高層會議透露的信息，臺積電的3nm工藝良率為63%，但3nm工藝的價格要比4nm高出一倍。
因此，考慮到三星今年大幅提升的良率和產(chǎn)能，再加上臺積電的漲價決定，許多大客戶可能會從成本等角度出發(fā)，尋找第二供應(yīng)商，以分散外包生產(chǎn)訂單。
消息顯示，AMD已經(jīng)與三星進行洽談，計劃將部分原本屬于臺積電的4nm訂單轉(zhuǎn)移到三星進行生產(chǎn)。
除了AMD將訂單遷移至三星外，還有消息稱，谷歌計劃將Tensor G4的訂單交由臺積電的4nm工藝處理，而Tensor G5則將采用臺積電的3nm工藝。
