【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，近日，有消息稱，盡管蘋果一直在全力研發(fā)自家的5G調(diào)制解調(diào)器，但據(jù)海通國際分析師Jeff Pu的最新分析，蘋果即將推出的下一代機(jī)型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通的驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器，以實現(xiàn)更快速、更節(jié)能的5G連接。
然而，據(jù)了解，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續(xù)沿用之前整個iPhone 15系列所采用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。
高通的驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器是于2023年2月發(fā)布的，相對于其前代X70，X75采用了更為先進(jìn)的載波聚合技術(shù)以及其他創(chuàng)新技術(shù)，因此能夠為用戶帶來更快速的5G下載和上傳速度。
至今，蘋果一直依賴高通提供5G調(diào)制解調(diào)器，先前的例子包括iPhone 12使用的高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的高通X60調(diào)制解調(diào)器，以及iPhone 14系列所搭載的高通X65調(diào)制解調(diào)器，以及剛剛發(fā)布的iPhone 15系列，亦采用了驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。
不過，蘋果一直計劃推出自家研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，以減少對高通等第三方供應(yīng)商的依賴。然而，由于質(zhì)量問題和過熱問題，這一計劃被不斷推遲，這也讓高通繼續(xù)與蘋果保持緊密的合作。
上個月，蘋果與高通簽署了一項新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，蘋果將在2026年之前繼續(xù)采用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
不僅如此，今年初，知情人士曾透露，蘋果計劃最早在2024年替換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。然而，蘋果分析師郭明錤在今年9月份的報告中指出，蘋果打算從2025年開始，在iPhone上使用自家研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片。
