【ITBEAR科技資訊】10月9日消息，根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的最新報道，關(guān)于三星電子和臺積電的3nm工藝良品率，業(yè)內(nèi)人士進行了分析，結(jié)果顯示，目前兩家公司的3nm工藝良品率均約在50%左右。
報道指出，之前有傳言稱三星電子的3nm工藝良品率超過60%，并且已經(jīng)向中國客戶交付了一款芯片。然而，由于該工藝省略了邏輯芯片中的SRAM，因此難以將其視為“完整的3nm芯片”。
業(yè)界普遍認為，盡管三星率先量產(chǎn)了3nm全柵極技術(shù)(GAA)，但其產(chǎn)量還不足以滿足大客戶的需求。這項技術(shù)相對復(fù)雜，因為柵極環(huán)繞在構(gòu)成半導(dǎo)體的晶體管電流通道的四邊，與之前的三邊環(huán)繞工藝相比，難度更高。一位熟悉三星的消息人士透露，“要贏得像高通這樣的大客戶明年的3nm移動芯片訂單，良品率至少需要提高到70%?！?/p>
對于臺積電來說，雖然是目前唯一擁有3nm量產(chǎn)記錄的公司，但其產(chǎn)量同樣低于最初的預(yù)期。一些分析師指出，在臺積電的3nm工藝中，仍然使用了與上一代工藝相同的FinFET結(jié)構(gòu)，可能未能有效控制過熱問題。
目前，三星和臺積電仍在不懈努力，以實現(xiàn)60%以上的良品率目標。臺積電計劃在明年開始量產(chǎn)N3E、N3P、N3X、N3AE等工藝，以重點提高良品率并降低成本。
此外，一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，三星、臺積電和英特爾都在積極準備2nm工藝，然而，與3nm相比，性能和功耗效率的提升并不明顯，因此預(yù)計3nm工藝芯片的需求將持續(xù)時間更長，超出了預(yù)期。
前不久，天風國際分析師郭明錤在社交媒體上對蘋果iPhone 15 Pro手機的過熱問題進行了解讀，并明確表示與臺積電的3nm制程無關(guān)。郭明錤表示：“我的調(diào)查顯示，iPhone 15 Pro系列的過熱問題主要可能源于散熱系統(tǒng)設(shè)計上的妥協(xié)，例如散熱面積較小、采用鈦合金影響散熱效果等，而與臺積電的3nm制程無關(guān)。預(yù)計蘋果將通過更新系統(tǒng)來修復(fù)此問題，但除非犧牲處理器性能，否則改善效果可能有限。如果蘋果未能妥善解決這一問題，可能會對iPhone 15 Pro系列產(chǎn)品的出貨量產(chǎn)生不利影響。”
