【ITBEAR科技資訊】9月25日消息，臺積電(TSMC)近日加大了對CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)展力度，以滿足客戶的迫切需求，尤其是在人工智能(AI)芯片領(lǐng)域。據(jù)悉，英偉達(dá)等大客戶的CoWoS封裝訂單數(shù)量大幅增加，同時，AMD、亞馬遜等公司也提出了緊急訂單，為此，臺積電已經(jīng)向設(shè)備供應(yīng)商下了加產(chǎn)的任務(wù)，計劃在明年上半年完成機(jī)臺的交付和安裝。
目前，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約為1.2萬片。然而，在擴(kuò)產(chǎn)計劃啟動后，臺積電原計劃逐步將月產(chǎn)能擴(kuò)充至1.5萬至2萬片。現(xiàn)在，通過增加設(shè)備的投入，預(yù)計月產(chǎn)能將迅速增至2.5萬片以上。這一舉措將使臺積電能夠更為高效地應(yīng)對與人工智能相關(guān)的訂單。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，公司正在積極擴(kuò)展CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望在2024年下半年之后，能夠減輕產(chǎn)能緊張的壓力。臺積電已經(jīng)在臺灣竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊仳v出空間，以增加CoWoS產(chǎn)能。竹南封測廠也將同步建設(shè)CoWoS及TSMC SoIC等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
此外，AMD、英特爾以及一些國內(nèi)公司也在積極研發(fā)和發(fā)布新的AI芯片產(chǎn)品，爭奪在AI芯片市場的份額，這將與英偉達(dá)展開激烈競爭。
總的來說，臺積電的擴(kuò)產(chǎn)計劃顯示出人工智能領(lǐng)域的芯片需求不斷增長，各大客戶都在尋求增加供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以滿足市場的快速增長。臺積電的努力將有望推動臺灣在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭地位。
