【ITBEAR科技資訊】9月20日消息，近日，有消息稱顯卡制造巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃在未來的5000系列顯卡中采用多芯片封裝(MCM)技術(shù)，以進(jìn)一步提高其產(chǎn)品性能，這將使英偉達(dá)加入了AMD和英特爾等公司的行列，采用這種先進(jìn)的設(shè)計(jì)。
英偉達(dá)的MCM計(jì)劃首次曝光是通過硬件爆料者 @kopite7kimi的消息，他表示：“在GA100和GH100的劇情之后，GB100似乎終于要使用MCM了。” 這意味著英偉達(dá)的下一代顯卡將會(huì)使用MCM技術(shù)，這種技術(shù)將多個(gè)小型GPU芯片封裝在一個(gè)封裝中。與目前的單芯片封裝(SCM)設(shè)計(jì)相比，MCM技術(shù)可以顯著提高性能和效率。這些小型GPU芯片可能會(huì)基于英偉達(dá)的下一代架構(gòu)Blackwell，而不是目前的Hopper架構(gòu)。
多芯片封裝(MCM)是一種在一個(gè)封裝內(nèi)封裝多個(gè)芯片的技術(shù)，這樣可以提高集成度和帶寬，同時(shí)降低功耗和成本。目前，AMD已經(jīng)在其CPU和GPU產(chǎn)品中廣泛使用MCM技術(shù)，如Ryzen和Epyc處理器以及Radeon RX 6000系列顯卡，這已經(jīng)在市場(chǎng)上取得了良好的成績(jī)。
相比之下，英偉達(dá)一直采用較大的單一GPU芯片的設(shè)計(jì)，雖然能夠提供高性能，但也面臨著一些挑戰(zhàn)，包括制造難度、散熱問題和成本壓力。然而，通過采用MCM技術(shù)，英偉達(dá)可以將多個(gè)小芯片連接在一起，構(gòu)建出更大的芯片單元，從而顯著提高性能，這對(duì)于滿足不斷增長(zhǎng)的高性能計(jì)算需求至關(guān)重要。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一消息對(duì)于英偉達(dá)來說是一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)步，有望在未來的顯卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中幫助其鞏固領(lǐng)先地位，提供更強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，同時(shí)也對(duì)消費(fèi)者來說是一個(gè)令人期待的消息。我們將繼續(xù)關(guān)注這一發(fā)展，以獲取更多關(guān)于英偉達(dá)5000系列顯卡的最新信息。
