【ITBEAR科技資訊】9月19日消息，英特爾公司最近宣布了一項(xiàng)突破性的技術(shù)創(chuàng)新，推出了針對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。這項(xiàng)創(chuàng)新經(jīng)過(guò)十多年的研究和開發(fā)，標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。首先，它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能，使得在相同封裝尺寸下，可以提高互連密度達(dá)到前所未有的10倍。此外，玻璃基板具備更高的工作溫度耐受性，這將有助于提高半導(dǎo)體封裝的性能和可靠性。通過(guò)提供更好的平面度，它還能夠減少圖案失真，從而增加光刻的聚焦深度，并為設(shè)計(jì)人員提供更大的電源傳輸和信號(hào)布線靈活性。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域最初將主要集中在需要大尺寸封裝的領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心和人工智能。英特爾計(jì)劃從2025年起提供完整的玻璃基板解決方案，預(yù)計(jì)在2030年之前在封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)1萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)。這將有助于提高裝配良率，減少浪費(fèi)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在更小的封裝尺寸內(nèi)封裝更多的芯片或芯片單元，同時(shí)降低成本和功耗，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展邁上新的臺(tái)階。
