【ITBEAR科技資訊】9月12日消息，根據(jù)可靠消息源，臺積電在美國亞利桑那州投資400億美元興建的工廠，雖然在外表上莊嚴(yán)宏偉，卻面臨著一系列的技術(shù)和制造限制，對美國芯片制造業(yè)的競爭力提升或許沒有達(dá)到預(yù)期。
盡管該工廠生產(chǎn)了多款高端芯片，供應(yīng)蘋果、英偉達(dá)、AMD和特斯拉等知名客戶，然而，報道指出，封裝工序仍需要遷回中國臺灣地區(qū)完成。這一現(xiàn)象引發(fā)了一些關(guān)注，因為封裝是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電并沒有計劃在亞利桑那州或美國其他地方建立封裝工廠，主要原因是在美國進(jìn)行這類項目的成本相當(dāng)高昂。這使得該工廠在整個芯片制造過程中的自給自足性受到了挑戰(zhàn)。
此外，一位行業(yè)分析師指出，即使該工廠能夠在2024年開始量產(chǎn)，它的技術(shù)水平仍然滯后于臺積電在其他地方的工藝。這可能會使該工廠生產(chǎn)的芯片在市場上競爭力不足。
