【ITBEAR科技資訊】9月12日消息，根據(jù)最新報(bào)道，位于美國亞利桑那州的臺積電工廠，盡管總投資高達(dá)400億美元(約合2944億元人民幣)，但在實(shí)際幫助美國芯片制造業(yè)方面似乎功效不彰。
據(jù)了解，該工廠為眾多知名客戶，包括蘋果、英偉達(dá)、AMD和特斯拉等公司，生產(chǎn)了眾多先進(jìn)芯片，然而，值得注意的是，盡管芯片的生產(chǎn)在亞利桑那州進(jìn)行，但封裝卻仍需在臺灣地區(qū)完成。
根據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電并沒有計(jì)劃在亞利桑那州或美國其他地方建立封裝工廠。受訪員工表示，在美國進(jìn)行這種封裝工作的成本相當(dāng)高昂。
去年，臺積電在亞利桑那州新工廠舉行了一場盛大的機(jī)臺進(jìn)廠典禮，蘋果的CEO蒂姆·庫克親自出席，而英特爾的CEO基辛格也通過推文表示祝賀。
分析師Ben Thompson在他的Stratechery博客中指出：“簡單來說，即便臺積電新工廠能夠在2024年開始量產(chǎn)，它依然比4納米工藝生產(chǎn)落后兩年。而如果該工廠計(jì)劃生產(chǎn)5納米工藝，那么實(shí)際上會落后4年”。
這則報(bào)道突顯了盡管臺積電在美國投資了大量資金，但在芯片制造的全球供應(yīng)鏈中，關(guān)鍵的封裝環(huán)節(jié)仍然集中在臺灣，這對美國芯片業(yè)的競爭地位構(gòu)成了挑戰(zhàn)。此外，分析師的觀點(diǎn)也提醒我們，距離全球領(lǐng)先的芯片工藝水平仍然有巨大差距。
