【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，臺積電正積極籌備與博通、英偉達(dá)等重要客戶的合作項(xiàng)目，計(jì)劃共同探索硅光子技術(shù)和封裝光學(xué)元件等新領(lǐng)域。這一合作計(jì)劃將從45納米制程延伸至7納米，預(yù)計(jì)最早于明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年將邁入量產(chǎn)階段。根據(jù)ITBEAR科技資訊的了解，臺積電已經(jīng)投入逾200名研發(fā)人員，組成了專門的先遣研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以加速這一創(chuàng)新計(jì)劃的推進(jìn)。
硅光子技術(shù)是一項(xiàng)基于硅材料的光子器件技術(shù)，它使用激光束來傳輸數(shù)據(jù)，具備傳輸速度快、帶寬大、能耗低等顯著優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的銅線技術(shù)相比，硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、5G通信等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。而封裝光學(xué)元件則是一項(xiàng)將光學(xué)器件與電子器件緊密集成的技術(shù)，有望提高系統(tǒng)的集成度和性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這次臺積電與博通、英偉達(dá)等大客戶的合作預(yù)計(jì)將覆蓋多個領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、5G通信和人工智能等。實(shí)際上，早在去年9月，就有業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電已參與由英偉達(dá)主導(dǎo)的一個研發(fā)項(xiàng)目，該項(xiàng)目采用了被稱為"緊湊通用光子引擎"的硅光子集成技術(shù)，旨在將多個AI GPU組合在圖形硬件上，加速人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新。
作為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，臺積電一直以來都致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。此次與博通、英偉達(dá)等大客戶的深度合作不僅將有助于提升臺積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，還將為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多合作機(jī)會。盡管臺積電尚未對相關(guān)傳聞作出正式回應(yīng)，但這一合作計(jì)劃無疑為未來的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的動力。
