【ITBEAR科技資訊】9月8日消息，近日，臺積電就AI芯片供應緊張情況進行了公開表態(tài)。據(jù)該公司董事長劉德音表示，當前AI芯片的供應問題是短期內(nèi)的挑戰(zhàn)，預計將在2024年年底之前得到明顯緩解。臺積電正面臨一系列產(chǎn)能問題，其中包括測試和封裝數(shù)量的限制，以及在復雜芯片空間布局方面的不足。劉德音還指出，今年CoWoS芯片封裝需求的突然增加導致公司難以百分之百滿足客戶的需求，但他們希望至少能夠滿足80%的訂單。
臺積電計劃采取措施來解決這一問題，他們承諾到2024年年底將核心產(chǎn)能增加一倍。為此，臺積電將投資29億美元興建一個全新的芯片測試和封裝設施。這一舉措旨在應對半導體行業(yè)的“范式轉(zhuǎn)變”，以滿足不斷增長的市場需求。
根據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的管理層表示，他們的旗艦AI加速器目前可以整合高達1000億個晶體管，未來十年內(nèi)計劃將這一數(shù)字增加到一萬億以上。通過將多個晶體管組合在一個封裝中，臺積電將在AI芯片領域?qū)崿F(xiàn)更大的進步。這一消息為AI技術(shù)的發(fā)展提供了積極的前景，預計將有助于滿足不斷增長的市場需求。
