【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，近期，業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤再次發(fā)布了一份備受關(guān)注的分析報(bào)告，指出高通公司將成為華為新麒麟芯片采用的主要受害者。
據(jù)分析，郭明錤認(rèn)為，隨著華為決定逐步采用自主研發(fā)的麒麟處理器，高通將在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)面臨巨大挑戰(zhàn)。根據(jù)他的分析，預(yù)計(jì)到2024年，高通在中國(guó)智能手機(jī)品牌中的SoC(系統(tǒng)芯片)出貨量將減少至少5000-6000萬顆，并且將持續(xù)下降。
郭明錤指出，在2022年和2023年，華為分別向高通采購(gòu)了2300萬至2500萬顆和4000萬至4200萬顆手機(jī)SoC。然而，從2024年開始，華為計(jì)劃在新機(jī)型中全面采用自家研發(fā)的麒麟處理器，這意味著高通將失去華為的訂單，同時(shí)也面臨來自華為競(jìng)爭(zhēng)的威脅，可能導(dǎo)致對(duì)非華為中國(guó)品牌客戶的出貨量下降。
郭明錤還預(yù)測(cè)，高通可能在2023年第四季度開始發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，以維護(hù)其在中國(guó)市場(chǎng)的份額，但這可能會(huì)對(duì)其利潤(rùn)造成不利影響。此外，高通還面臨著其他兩個(gè)潛在風(fēng)險(xiǎn)，即三星的Exynos 2400在手機(jī)市場(chǎng)上的份額可能高于預(yù)期，以及蘋果計(jì)劃從2025年開始使用自家的調(diào)制解調(diào)器芯片。
總之，高通面臨著來自華為和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，將不得不采取策略來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化。這個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，未來幾年將會(huì)引發(fā)更多的變革和創(chuàng)新。
