ITBear旗下自媒體矩陣:

華為自主研發(fā)麒麟芯片或?qū)⒑硠痈咄ㄔ谥袊袌龅匚?/h1>
   時間:2023-09-07 09:30:56 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】9月7日消息,近期,業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤再次發(fā)布了一份備受關(guān)注的分析報告,指出高通公司將成為華為新麒麟芯片采用的主要受害者。

據(jù)分析,郭明錤認(rèn)為,隨著華為決定逐步采用自主研發(fā)的麒麟處理器,高通將在中國智能手機市場面臨巨大挑戰(zhàn)。根據(jù)他的分析,預(yù)計到2024年,高通在中國智能手機品牌中的SoC(系統(tǒng)芯片)出貨量將減少至少5000-6000萬顆,并且將持續(xù)下降。

郭明錤指出,在2022年和2023年,華為分別向高通采購了2300萬至2500萬顆和4000萬至4200萬顆手機SoC。然而,從2024年開始,華為計劃在新機型中全面采用自家研發(fā)的麒麟處理器,這意味著高通將失去華為的訂單,同時也面臨來自華為競爭的威脅,可能導(dǎo)致對非華為中國品牌客戶的出貨量下降。

郭明錤還預(yù)測,高通可能在2023年第四季度開始發(fā)起價格戰(zhàn),以維護(hù)其在中國市場的份額,但這可能會對其利潤造成不利影響。此外,高通還面臨著其他兩個潛在風(fēng)險,即三星的Exynos 2400在手機市場上的份額可能高于預(yù)期,以及蘋果計劃從2025年開始使用自家的調(diào)制解調(diào)器芯片。

總之,高通面臨著來自華為和其他競爭對手的挑戰(zhàn),將不得不采取策略來應(yīng)對市場的變化。這個行業(yè)的競爭正在加劇,未來幾年將會引發(fā)更多的變革和創(chuàng)新。

舉報 0 收藏 0 打賞 0評論 0
 
 
更多>同類資訊
全站最新
熱門內(nèi)容
網(wǎng)站首頁  |  關(guān)于我們  |  聯(lián)系方式  |  版權(quán)聲明  |  RSS訂閱  |  開放轉(zhuǎn)載  |  滾動資訊  |  爭議稿件處理  |  English Version