【ITBEAR科技資訊】9月4日消息，英特爾(Intel)自2021年2月15日帕特·基辛格接任CEO以來，不斷加大在芯片制造領域的投資力度。據(jù)悉，該公司已相繼宣布在美國亞利桑那州和德國馬格德堡興建晶圓廠，同時積極推進先進制程工藝的研發(fā)和量產工作。
然而，盡管英特爾加大了自家晶圓廠的建設和研發(fā)投入，卻也采取了一項重要戰(zhàn)略舉措，即將部分產品外包給第三方制造商。早在2021年3月，帕特·基辛格就宣布了一項投資200億美元的計劃，將在亞利桑那州興建新的晶圓廠，并計劃將更多芯片的生產外包給第三方代工廠。
作為全球市場份額最大、制程工藝領先的晶圓代工商，臺積電(TSMC)自然成為了英特爾外包代工的首選合作伙伴。早前已經(jīng)有消息傳出，帕特·基辛格曾多次訪問臺積電，洽談合作事宜。
根據(jù)最新的外媒報道，一些投行分析師預測，臺積電在2024年和2025年有望獲得來自英特爾的代工訂單，金額分別達到56億美元和97億美元，兩年總計高達153億美元。如果這些訂單成交，英特爾將成為臺積電的重要客戶，預計在臺積電的兩年營收中所占比例將分別達到6.4%和9.4%。
此外，投行分析師還預計，英特爾在2024年外包芯片代工的訂單總額有望達到186億美元，而到2025年，這一數(shù)字將進一步增至194億美元。這一合作預計將為臺積電帶來可觀的商機和增長機會。
