【ITBEAR科技資訊】9月1日消息，半導體制程領(lǐng)域的競爭激烈升級，據(jù)消息透露，臺積電的3納米制程工藝已經(jīng)被蘋果壟斷，導致其他廠商難以獲得訂單。目前，臺積電每月的3納米晶圓產(chǎn)能約為65,000片。
這一局面預(yù)計將在明年發(fā)生重大變化，因為臺積電的3納米制程工藝產(chǎn)能受限，這將為其他廠商提供了機會。有專家指出，除了蘋果之外的芯片制造商可能會開始爭奪這一制程工藝的產(chǎn)能。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，其中一些未能成功下單的公司可能會將訂單轉(zhuǎn)向三星電子。
三星電子作為全球重要的晶圓代工商，在制程工藝方面一直與臺積電競爭激烈。雖然在7納米、5納米等制程工藝上稍顯滯后，但在3納米制程工藝方面，三星電子率先實現(xiàn)量產(chǎn)。他們于去年6月30日開始初步生產(chǎn)3納米芯片，首批產(chǎn)品則于7月25日發(fā)貨。
需要注意的是，三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)，而臺積電的3納米制程工藝仍然采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)。臺積電的這一制程工藝在去年12月29日正式商業(yè)化生產(chǎn)，相對于三星電子略有滯后，但仍引起了廣泛關(guān)注。
因此，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭不斷演變，制程工藝的競爭將繼續(xù)推動技術(shù)的進步和創(chuàng)新，這對于全球科技發(fā)展和消費者都將產(chǎn)生深遠的影響。
