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蘋果即將發(fā)布iPhone 15系列:Pro版搭載臺積電3nm A17芯片

   時間:2023-08-30 17:25:15 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】8月30日消息,據(jù)外媒報道,蘋果計劃于下個月的13日凌晨1點正式發(fā)布iPhone 15系列智能手機,這一系列將包括兩款Pro版。有分析師和研究機構(gòu)預(yù)測,這兩款Pro版將迎來重大升級,搭載由臺積電采用先進的3nm制程工藝代工的全新A17仿生芯片。同時,另外兩款普通版本則將繼續(xù)搭載iPhone 14 Pro系列所使用的A16仿生芯片。

在過去幾年中,蘋果的A系列芯片一直備受關(guān)注。而此次的A17仿生芯片同樣采用了臺積電最先進的制程工藝,這一制程工藝也是臺積電在量產(chǎn)初期的主要客戶所使用的。根據(jù)分析,蘋果預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝的大部分產(chǎn)能,以滿足iPhone、iPad、Mac等產(chǎn)品所需的芯片制造。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,今年5月份的報道曾透露,蘋果預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期近90%的產(chǎn)能。這些產(chǎn)能將用于生產(chǎn)iPhone、iPad、Mac等產(chǎn)品的芯片。而最新的報道則顯示,蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電今年全部的3nm制程工藝產(chǎn)能,用于代工A17仿生芯片以及M3芯片。

除了iPhone系列,蘋果還計劃在新款芯片中應(yīng)用到其他產(chǎn)品線上。根據(jù)外媒報道,搭載了M3芯片的產(chǎn)品包括13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air以及即將于今年10月份推出的24英寸iMac。這一舉措預(yù)示著蘋果在不斷加強其自研芯片在整個產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用,以提供更強大的性能和效能。

綜上所述,隨著蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列智能手機以及搭載A17仿生芯片的Pro版,臺積電的先進制程工藝再次得到了充分的應(yīng)用和驗證。這一步伐不僅將為蘋果產(chǎn)品帶來更高的性能水平,同時也體現(xiàn)了其對技術(shù)創(chuàng)新和卓越品質(zhì)的持續(xù)追求。

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