【ITBEAR科技資訊】8月14日消息,手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了不盡如人意的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,為了刺激消費(fèi)者的購(gòu)買欲望并迅速清除庫(kù)存,高通公司近期發(fā)起了一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。這次價(jià)格戰(zhàn)的焦點(diǎn)瞄準(zhǔn)了中低端5G手機(jī)芯片市場(chǎng),降價(jià)幅度高達(dá)10%至20%。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),高通的這輪降價(jià)策略將持續(xù)至第四季度,如果庫(kù)存清理效果不如預(yù)期,高通甚至可能進(jìn)一步提高降價(jià)力度。
高通公司以往通常會(huì)在舊產(chǎn)品積壓超過一年后才啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn),然而這一次情況與以往不同。相較于以往需要較長(zhǎng)時(shí)間的決策過程,這次高通在產(chǎn)品推出時(shí)間不到半年就開始實(shí)施大幅降價(jià)。這其中的原因除了新品即將上市外,還有一個(gè)重要的因素就是消費(fèi)市場(chǎng)的低迷,預(yù)計(jì)這種低迷的狀態(tài)將至少持續(xù)到年底。
業(yè)內(nèi)分析人士指出,高通此次大規(guī)模降價(jià)措施凸顯了中低端5G手機(jī)市場(chǎng)的困境。盡管在非蘋果中高端手機(jī)市場(chǎng)中,高通一直保持著領(lǐng)先地位,但此次降價(jià)的重點(diǎn)卻是中低端市場(chǎng)。高通希望通過加快庫(kù)存清理的速度,為即將在10月中下旬陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片做好準(zhǔn)備。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,對(duì)于聯(lián)發(fā)科是否會(huì)受到高通的價(jià)格戰(zhàn)影響,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的出貨量已經(jīng)躍居全球第一,并且從今年第二季度開始,聯(lián)發(fā)科的新芯片已經(jīng)開始向中高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)型,因此受到的影響可能不會(huì)像過去那么嚴(yán)重。
市場(chǎng)分析預(yù)測(cè),消費(fèi)市場(chǎng)的低迷趨勢(shì)可能會(huì)持續(xù)到今年第四季度,直至明年才有望逐漸好轉(zhuǎn)。聯(lián)發(fā)科和高通今年的業(yè)績(jī)都將明顯低于去年創(chuàng)下的歷史新高,恐怕要等到2024年才有希望重新回暖。