ITBear旗下自媒體矩陣:

價格戰(zhàn)升級:高通大幅降價中低端5G手機芯片

   時間:2023-08-14 10:15:04 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】8月14日消息,手機市場出現(xiàn)了不盡如人意的復(fù)蘇態(tài)勢。據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道,為了刺激消費者的購買欲望并迅速清除庫存,高通公司近期發(fā)起了一場價格戰(zhàn)。這次價格戰(zhàn)的焦點瞄準(zhǔn)了中低端5G手機芯片市場,降價幅度高達10%至20%。業(yè)內(nèi)預(yù)計,高通的這輪降價策略將持續(xù)至第四季度,如果庫存清理效果不如預(yù)期,高通甚至可能進一步提高降價力度。

高通公司以往通常會在舊產(chǎn)品積壓超過一年后才啟動價格戰(zhàn),然而這一次情況與以往不同。相較于以往需要較長時間的決策過程,這次高通在產(chǎn)品推出時間不到半年就開始實施大幅降價。這其中的原因除了新品即將上市外,還有一個重要的因素就是消費市場的低迷,預(yù)計這種低迷的狀態(tài)將至少持續(xù)到年底。

業(yè)內(nèi)分析人士指出,高通此次大規(guī)模降價措施凸顯了中低端5G手機市場的困境。盡管在非蘋果中高端手機市場中,高通一直保持著領(lǐng)先地位,但此次降價的重點卻是中低端市場。高通希望通過加快庫存清理的速度,為即將在10月中下旬陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片做好準(zhǔn)備。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,對于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通的價格戰(zhàn)影響,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量已經(jīng)躍居全球第一,并且從今年第二季度開始,聯(lián)發(fā)科的新芯片已經(jīng)開始向中高端市場轉(zhuǎn)型,因此受到的影響可能不會像過去那么嚴(yán)重。

市場分析預(yù)測,消費市場的低迷趨勢可能會持續(xù)到今年第四季度,直至明年才有望逐漸好轉(zhuǎn)。聯(lián)發(fā)科和高通今年的業(yè)績都將明顯低于去年創(chuàng)下的歷史新高,恐怕要等到2024年才有希望重新回暖。

舉報 0 收藏 0 打賞 0評論 0
 
 
更多>同類資訊
全站最新
熱門內(nèi)容