【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，臺積電(TSMC)在今日官方公告中宣布，將聯(lián)手博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)以及恩智浦半導體(NXP)共同在德國薩克森州的德累斯頓建立一家合資歐洲半導體制造公司。這家新公司將興建一座12英寸的晶圓代工廠，以滿足不斷增長的半導體需求。
據(jù)了解，合資公司的總投資將超過100億歐元，其中包括來自股權投資、債務融資以及德國和歐盟的資金支持。臺積電計劃投入35億歐元，而德國政府將提供50億歐元的資金支持。臺積電在合資公司中將擁有70%的股權，而博世、英飛凌和恩智浦半導體各將持有10%的股權。
新的晶圓代工廠計劃于明年下半年開始建設，預計將于2027年底投產(chǎn)。這座工廠將采用28/22納米和16/12納米的制程工藝，為客戶提供先進的半導體代工服務。這也將成為臺積電在歐洲設立的首個晶圓代工廠，為歐洲地區(qū)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級注入新動力。
值得注意的是，臺積電此舉不僅是其擴大全球半導體制造業(yè)務的重要一步，更是積極響應全球范圍內(nèi)半導體供應鏈的需求。此合作也將進一步促進臺灣與歐洲在科技領域的合作，為雙方帶來更多的合作機會與發(fā)展?jié)摿Α?/p>
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，臺積電的戰(zhàn)略舉措有望進一步鞏固其在全球半導體制造領域的領先地位，為行業(yè)發(fā)展帶來新的活力。同時，這也有望為德國和歐洲地區(qū)的科技創(chuàng)新和經(jīng)濟增長注入新的活力和動力。
