【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，近日有爆料稱，高通計(jì)劃推出驍龍8 Gen 4 SoC芯片，該芯片將采用臺積電N3E工藝打造。據(jù)了解，N3E工藝是臺積電3nm制程工藝的第二次迭代，相較于常規(guī)的N3工藝，N3E工藝具有更高的良率，有望提高芯片生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。預(yù)計(jì)高通驍龍8 Gen 4芯片將于2024年底推出，為未來安卓旗艦產(chǎn)品提供動力。
值得一提的是，蘋果也在計(jì)劃采用臺積電的3nm工藝制造A17芯片，不過將使用N3工藝的第一代迭代。據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)獲得了臺積電N3工藝出貨量的90%。這意味著未來蘋果設(shè)備的性能和功耗表現(xiàn)有望得到進(jìn)一步提升。
高通在2021年收購了Nuvia，這對于驍龍8 Gen 4芯片的設(shè)計(jì)產(chǎn)生了影響。有消息稱，新的芯片將放棄使用ARM的標(biāo)準(zhǔn)CPU設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用自家研發(fā)的Nuvia CPU架構(gòu)，搭載Nuvia的Phoenix核心，其中包括2個Phoenix L核心和6個Phoenix M核心。這一舉措可能為高通帶來更高的競爭力和性能優(yōu)勢。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen 3芯片預(yù)計(jì)將于今年10月份推出，為2024年的大多數(shù)安卓旗艦產(chǎn)品提供動力。消費(fèi)者對于新一代芯片的性能和功能充滿期待，這也將進(jìn)一步推動智能手機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。隨著驍龍8 Gen 4芯片的問世，未來手機(jī)市場競爭將愈發(fā)激烈。
