【ITBEAR科技資訊】7月30日消息，技嘉與HWiNFO達(dá)成合作，為技嘉主板平臺(tái)的用戶帶來(lái)全新的硬件信息監(jiān)控體驗(yàn)。這一深度整合計(jì)劃將使HWiNFO監(jiān)控軟件能夠更準(zhǔn)確、更全面地顯示硬件信息，并提供一系列獨(dú)家功能。
根據(jù)介紹，HWiNFO在檢測(cè)到技嘉主板時(shí)，將自動(dòng)啟用專為技嘉用戶設(shè)計(jì)的AORUS主題皮膚，為用戶提供個(gè)性化的界面。主題皮膚兼具獨(dú)特的AORUS顏色和特性，同時(shí)還進(jìn)行了明亮和黑暗模式的優(yōu)化，讓用戶在使用過(guò)程中更加舒適便捷。
新合作的一大亮點(diǎn)在于新增的內(nèi)存時(shí)序功能。用戶通過(guò)HWiNFO可以監(jiān)測(cè)內(nèi)存時(shí)序，并獲得有關(guān)內(nèi)存性能的多種數(shù)據(jù)分析。這項(xiàng)功能為優(yōu)化內(nèi)存配置提供了重要參考，有助于用戶在提高系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性方面做出明智的決策。
此外，技嘉與HWiNFO還獨(dú)家合作開(kāi)發(fā)了BIOS信息讀取功能，該功能使用戶能夠直接通過(guò)HWiNFO獲取詳細(xì)的BIOS信息。通過(guò)這一功能，用戶可以方便地監(jiān)控和分析BIOS設(shè)置、固件版本以及其他重要信息，從而更好地進(jìn)行系統(tǒng)維護(hù)和優(yōu)化。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，上述新功能目前僅適用于部分應(yīng)用了新BIOS的技嘉主板，其中包括Intel平臺(tái)的Z790、B760、Z690、B660、H610主板，這些主板的BIOS發(fā)布日期為2023年7月28日;以及AMD平臺(tái)的X670、B650、A620主板，這些主板的測(cè)試版BIOS日期為2023年7月21日。
