【ITBEAR科技資訊】7月24日消息，自2020年6月份宣布將自研基于Arm架構的Mac芯片以來，蘋果公司已推出M1和M2系列共8款芯片，Mac產(chǎn)品線也已完成了由英特爾芯片向自研芯片的過渡。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，M1和M2芯片不僅用于Mac產(chǎn)品線，還應用于iPad Pro。
隨著M2系列的最后一款——M2 Ultra在6月6日的全球開發(fā)者大會上亮相，蘋果自研Mac芯片即將邁入M3系列，首款M3芯片預計將在今年下半年推出。有消息稱，搭載M3芯片的Mac可能最早在10月份與大家見面。
消息顯示，蘋果計劃推出三款搭載M3芯片的Mac產(chǎn)品，分別是13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro以及24英寸iMac。這些新款Mac將利用臺積電最新的3nm制程工藝代工，相較于采用5nm制程工藝的M2，M3芯片在性能和能效方面都將有顯著提升。
值得一提的是，在推出M1芯片時，蘋果同時發(fā)布了搭載該芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。而在去年6月份推出M2時，MacBook Air和13英寸MacBook Pro也獲得了新的升級。
隨著M3芯片的到來，用戶對于蘋果自研芯片的表現(xiàn)和未來的期待也越來越高。這些新款Mac產(chǎn)品的發(fā)布將進一步提升蘋果在個人電腦領域的競爭力，讓消費者體驗到更加出色的性能和效率。相信這也是蘋果在不斷探索技術創(chuàng)新的過程中又一個值得期待的重要里程碑。
