【ITBEAR科技資訊】7月14日消息，在芯片需求下滑、訂單減少導致產能利用率下降之后，全球最大晶圓代工商臺積電(TSMC)的產能利用率開始回升。有業(yè)內人士透露，預計在第三季度，臺積電晶圓廠的產能利用率將回升到80%以上。
隨著產能利用率的回升，臺積電的營收也有望增加。業(yè)內人士表示，預計臺積電第三季度的營收環(huán)比將增長超過10%。據臺積電披露的數據，他們在二季度的營收為4808.41億新臺幣，環(huán)比增長超過10%。這意味著他們第三季度的營收有望超過5289億新臺幣。
據ITBEAR科技資訊了解，盡管外媒報道并未明確提及，但預計臺積電產能利用率回升與蘋果的訂單有關。據悉，蘋果計劃在秋季推出iPhone 15系列智能手機等新品，而臺積電將在第三季度大量代工相關芯片，以供后續(xù)交由其他代工商進行組裝。
據了解，iPhone 15系列中的兩款Pro版將采用臺積電的3nm制程工藝代工A17仿生芯片，而另外兩款將由臺積電代工A16仿生芯片。
這一消息對于臺積電來說是一個積極的信號，產能利用率的回升將有助于提振其營收，并鞏固其作為全球最大晶圓代工商的地位。同時，與蘋果的合作也為臺積電帶來了穩(wěn)定的訂單，為其未來的發(fā)展奠定了堅實基礎。
