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富士康印度建廠計(jì)劃仍在進(jìn)行 臺(tái)積電和TMH或成新合作伙伴

   時(shí)間:2023-07-14 16:08:45 來(lái)源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR科技資訊】7月14日消息,富士康與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta已經(jīng)宣布終止他們之間的合作關(guān)系,但這并不意味著富士康放棄了在印度建廠的計(jì)劃。據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)報(bào)道,富士康正積極推動(dòng)該計(jì)劃,并正在尋找新的合作伙伴,其中臺(tái)積電和日本的TMH成為可能的候選方。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,富士康此前與Vedanta合作,對(duì)與歐洲的STMicroelectronics和美國(guó)的GlobalFoundries展開合作表現(xiàn)出興趣,目前仍未排除這些選擇。

據(jù)報(bào)道,富士康計(jì)劃在印度投資建設(shè)4至5條合同芯片生產(chǎn)線。盡管印度官員已了解到富士康的意圖,但該公司尚未正式提交補(bǔ)貼申請(qǐng)。

然而,富士康與印度政府在補(bǔ)貼事宜上存在分歧。富士康希望印度政府能夠補(bǔ)貼一半的投資金額,而政府認(rèn)為合理的補(bǔ)貼范圍是15%至25%。計(jì)劃總投資需要100億美元(約716億元人民幣),這意味著補(bǔ)貼金額可能達(dá)到50億美元(約358億元人民幣)。

具體到時(shí)間線上,富士康印度芯片項(xiàng)目的進(jìn)展如下:

2022年2月14日,富士康與Vedanta宣布將合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化,預(yù)計(jì)將極大地促進(jìn)印度國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造。

2022年9月13日,Vedanta和富士康簽署協(xié)議,投資195億美元(約1409.85億元人民幣)建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)線。工廠選址在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。

2022年9月14日,Vedanta董事長(zhǎng)Anil Agarwal表示,該公司認(rèn)為合資企業(yè)的資金問(wèn)題不存在。

2023年5月19日,印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)錢德拉塞卡(Chandrasekhar)表示,合資企業(yè)正在努力與技術(shù)合作伙伴合作。

2023年5月31日,由于與意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局,Vedanta和富士康的合資企業(yè)進(jìn)展緩慢。據(jù)知情人士透露,該合資企業(yè)已與意法半導(dǎo)體合作獲得技術(shù)許可,但印度政府希望意法半導(dǎo)體在合作伙伴關(guān)系中擁有更多股份。

2023年6月23日,印度信息技術(shù)與電信部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示,已要求富士康和其在印度的合作伙伴Vedanta重新提交申請(qǐng)文件,并將根據(jù)新提案進(jìn)行評(píng)估。

2023年6月30日,印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)Vedanta處以罰款,原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體,而這筆交易實(shí)際是與Vedanta的控股公司進(jìn)行的,違反了披露規(guī)則。

2023年7月10日,富士康宣布退出與Vedanta成立的芯片合資公司,但并未透露具體原因。富士康僅表示,該項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)行了一年多,但雙方已經(jīng)共同決定終止合資企業(yè)的合作。

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