【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，今天，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出全新的天璣6000系列移動芯片，以為主流5G設(shè)備提供強大支持。該系列中的一款芯片為天璣6100+，其擁有高清顯示、高刷新率和AI拍攝等功能，并提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接，助力用戶在全球范圍內(nèi)享受低功耗長續(xù)航的5G移動體驗。
據(jù)聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“隨著全球各地對5G技術(shù)的快速推進，越來越多的主流移動設(shè)備開始支持新一代通信連接技術(shù)，市場對于移動芯片的需求也日益增長。聯(lián)發(fā)科的天璣6000系列芯片可以幫助設(shè)備制造商提升終端性能和能效表現(xiàn)，實現(xiàn)技術(shù)升級，以保持產(chǎn)品的先進性，同時降低成本并提高效率?！?/p>
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣6100+芯片采用了先進的6納米制程，搭載了兩個Arm Cortex-A76大核和六個Arm Cortex-A55能效核心，并且支持10億色的顯示。此外，天璣6100+集成了符合3GPP Release 16標(biāo)準的5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持帶寬為140MHz的5G雙載波聚合。
預(yù)計采用聯(lián)發(fā)科天璣6100+移動芯片的智能手機將于2023年第三季度上市。聯(lián)發(fā)科的推出將進一步推動5G技術(shù)在主流移動設(shè)備中的普及，為用戶提供更出色的移動體驗。
