【ITBEAR科技資訊】6月28日消息，瑞薩電子今日宣布推出面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)的客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(CKD)和第三代DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)。這兩款全新驅(qū)動(dòng)器IC的推出使得瑞薩電子成為唯一一家為雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)、主板和嵌入式應(yīng)用提供完整DDR5存儲(chǔ)器接口組合的供應(yīng)商。
據(jù)介紹，DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使得下一代DIMM的速度分別達(dá)到每秒7200MT/s和6400MT/s，較目前的5600MT/s傳輸速度有所提升。CKD可支持高達(dá)7200MT/s的速度，是業(yè)內(nèi)首款能夠與小型DIMM(SODIMM)、非緩沖DIMM(UDIMM)、高性能游戲DIMM以及客戶端平臺(tái)的焊接式存儲(chǔ)應(yīng)用相連接的產(chǎn)品。瑞薩電子的第三代DDR5 RCD專為寄存DIMM(RDIMM)而設(shè)計(jì)。
新推出的CKD在主機(jī)控制器和DRAM之間緩沖時(shí)鐘信號(hào)，以滿足DDR5 DIMM在客戶端DIMM和焊接式存儲(chǔ)應(yīng)用運(yùn)行時(shí)，以每秒7200MT/s的速度所需的新要求。全新的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD支持I2C和I3C邊帶訪問，實(shí)現(xiàn)異步控制，并提供內(nèi)部控制字訪問以配置器件功能，以適應(yīng)不同的SODIMM和UDIMM配置以及焊接式存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，而RCD驅(qū)動(dòng)器則在主機(jī)控制器和DRAM模塊之間緩沖命令地址(CA)總線、芯片選擇和時(shí)鐘，并創(chuàng)建了一個(gè)BCOM總線來(lái)控制LRDIMM數(shù)據(jù)緩沖。新的驅(qū)動(dòng)器還增強(qiáng)了決策反饋均衡器(DFE)的支持，將DFE相位轉(zhuǎn)換器從4個(gè)增加到6個(gè)，以提高接收器裕量。此外，I2C和I3C邊帶總線支持也提供了直連寄存器的訪問控制。
為了滿足不同客戶需求，瑞薩電子將RCD和CKD驅(qū)動(dòng)器與其它成功產(chǎn)品組合中的兼容產(chǎn)品相結(jié)合，包括DDR5電源管理IC(PMIC)和CKD串行存在檢測(cè)(SPD)集線器。此外，RCD還可以與瑞薩電子的溫度傳感器、SPD集線器、PMIC和數(shù)據(jù)緩沖器搭配使用。瑞薩電子的“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且能夠無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，采用經(jīng)過技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，提供了優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，加速產(chǎn)品上市。目前，瑞薩電子已經(jīng)推出了超過400款“成功產(chǎn)品組合”，旨在幫助用戶加快設(shè)計(jì)速度，加快產(chǎn)品上市。
根據(jù)供貨信息，RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD樣片已經(jīng)推出，并采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封裝，預(yù)計(jì)將在2023年下半年開始量產(chǎn)。另外，RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器RCD樣片也已經(jīng)發(fā)布，并采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封裝，預(yù)計(jì)將在2024年上半年開始量產(chǎn)。
