【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，高通今天正式發(fā)布了第二代驍龍4移動平臺(驍龍4 Gen2)，為入門級智能手機(jī)帶來了全新的升級。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款新平臺在制造工藝、處理器性能、攝影能力以及人工智能方面都有所突破。
首先，在制造工藝方面，高通將驍龍4的制造工藝從去年的臺積電6納米升級到三星4納米工藝，實(shí)現(xiàn)了更高效的芯片制造。這一進(jìn)步有助于提升芯片的性能和功耗表現(xiàn)。
在處理器方面，第二代驍龍4保留了雙核A78和六核A55的CPU配置，但頻率得到了提升。與上一代相比，主頻從2.0+1.8GHz提升到了2.2+2.0GHz，使得處理器的運(yùn)行速度更快，帶來更順暢的用戶體驗(yàn)。
另外，高通在影像方面進(jìn)行了一些創(chuàng)新。驍龍4 Gen2首次引入了多攝像頭時域?yàn)V波(MCTF)技術(shù)，該技術(shù)能夠在視頻拍攝過程中進(jìn)行高質(zhì)量降噪處理，提升視頻畫面的清晰度。此外，攝像頭方面的改進(jìn)包括對攝像頭像素配置的調(diào)整，支持單個1.08億像素鏡頭或者3200萬像素鏡頭的零快門延遲拍攝，并將雙攝配置從2500萬+1300萬像素升級到了1600萬+1600萬像素。
在人工智能方面，第二代驍龍4帶來了多項(xiàng)增強(qiáng)特性。其中包括基于AI的暗光拍攝技術(shù)，使用戶在昏暗環(huán)境下也能夠拍攝出銳利、細(xì)節(jié)豐富的照片。此外，AI增強(qiáng)的背景噪音消除功能能夠在工作或人員密集環(huán)境中提供清晰的語音和視頻通話效果，為用戶帶來更好的通信體驗(yàn)。
除了以上方面的升級，第二代驍龍4還加入了新的內(nèi)存和存儲技術(shù)。在內(nèi)存方面，它支持LPDDR4X-2133和首次引入的LPDDR5X-3200，提供更高的帶寬。而在存儲方面，驍龍4 Gen2升級到了更快的UFS 3.1存儲，相較于過時的eMMC 5.1有了顯著的提升。
在連接性能方面，第二代驍龍4搭載了驍龍X61基帶，支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)。盡管網(wǎng)速方面沒有改變，仍然支持最高下載2500Mbps和上傳900Mbps的5G網(wǎng)絡(luò)，以及最高下載800Mbps和上傳210Mbps的4G網(wǎng)絡(luò)，但去掉了毫米波頻段。然而，奇怪的是，藍(lán)牙版本從5.2倒退到了5.1，這可能導(dǎo)致無法支持藍(lán)牙LE Audio功能。
預(yù)計(jì)第二代驍龍4手機(jī)將于今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌將會發(fā)布搭載這一平臺的新機(jī)型。用戶可以期待在性能、攝影和人工智能方面得到更加出色的體驗(yàn)。
