【ITBEAR科技資訊】6月12日消息，全球晶圓代工業(yè)者的營(yíng)收在2023年第一季度出現(xiàn)了持續(xù)的下滑趨勢(shì)，受終端需求疲弱和淡季效應(yīng)的影響，前十大晶圓代工業(yè)者的季度營(yíng)收總額約為273億美元(約合人民幣1950億元)，較去年同期下降了18.6%。不僅如此，這些業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量也都出現(xiàn)了下降。
在這份最新的研究報(bào)告中，格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)排名第三成為了最大的變動(dòng)。臺(tái)積電(TSMC)以167.4億美元(約合人民幣1195.6億元)的營(yíng)收位居榜首，但環(huán)比下降了16.2%。三星(Samsung)緊隨其后，第一季度營(yíng)收僅為34.5億美元(約合人民幣246.4億元)，是跌幅最高的業(yè)者，環(huán)比下降了36.1%。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了格芯和聯(lián)電，中芯國(guó)際(SMIC)也在第一季度營(yíng)收環(huán)比下降了9.8%，約為14.6億美元(約合人民幣104.2億元)。華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)以及東部高科(DB Hitek)也成功躋身前十名。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)測(cè)，第二季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)值仍將持續(xù)下滑，不過(guò)跌幅將會(huì)相對(duì)第一季度有所收斂。
總的來(lái)看，全球晶圓代工行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。盡管在第一季度出現(xiàn)了營(yíng)收下滑的情況，但行業(yè)仍在尋求創(chuàng)新和應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的策略。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的恢復(fù)，晶圓代工業(yè)者有望在未來(lái)取得更好的表現(xiàn)。
