【ITBEAR科技資訊】6月9日消息，全球半導(dǎo)體行業(yè)正掀起一場(chǎng)激烈的"超精細(xì)"競(jìng)賽，臺(tái)積電、三星和英特爾三大巨頭正在為技術(shù)領(lǐng)先地位展開(kāi)角力。
臺(tái)積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，正致力于開(kāi)發(fā)2納米工藝，以鞏固其在代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，并進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。
據(jù)了解，臺(tái)積電已經(jīng)派遣約1000名研發(fā)人員進(jìn)駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)名為"Fab 20"的生產(chǎn)基地，以為蘋(píng)果和英偉達(dá)試產(chǎn)2納米工藝產(chǎn)品。
另一方面，三星電子也在競(jìng)爭(zhēng)中努力迎頭趕上。早在2022年6月，三星便宣布開(kāi)始使用全能柵極(GAA)工藝量產(chǎn)3納米芯片，比臺(tái)積電早了半年。
最近，三星電子DS部門(mén)總裁Kyung Kye-hyun在大田KAIST的演講中表示，他們將從2納米工藝開(kāi)始，努力追趕臺(tái)積電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，而英特爾則計(jì)劃于2024年下半年改進(jìn)其代工廠，推出制造1.8納米范圍芯片的計(jì)劃。該公司于今年3月制定了一項(xiàng)與ARM合作的計(jì)劃，旨在利用1.8納米工藝開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)。
盡管英特爾有著改進(jìn)計(jì)劃，但業(yè)內(nèi)人士對(duì)于該公司能否成功實(shí)現(xiàn)并達(dá)到理想的收支平衡率表示了一定的悲觀態(tài)度，因?yàn)檫@將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
在英特爾于6月1日的活動(dòng)中，該公司宣布了全新的PowerVia技術(shù)，希望通過(guò)擴(kuò)大其在代工行業(yè)中的影響力來(lái)提升競(jìng)爭(zhēng)力。
可以預(yù)見(jiàn)，臺(tái)積電、三星和英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越激烈，而這場(chǎng)"超精細(xì)"競(jìng)賽也將推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步。
