【ITBEAR科技資訊】5月16日消息，據(jù)爆料稱，華為芯片或將迎來全新的發(fā)展機遇，因為公司即將發(fā)布多款新品。
根據(jù)網(wǎng)友的爆料，華為下半年將有一系列行動，包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等系列芯片將重新回歸市場，而麒麟旗艦芯片也將再度露面，不過發(fā)布時間可能稍晚。
爆料中提到，昇騰920的性能強勁，有望與NVIDIA的H100媲美，通過昇騰920的發(fā)展路線，或能看出麒麟芯片的技術方向。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，自2004年成立以來，華為旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已構建起了完整的芯片產品體系，包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理芯片等。
值得一提的是，在巔峰時期，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半導體廠商之一，僅2020年第一季度就實現(xiàn)了26.7億美元的營收。
此外，之前有爆料稱華為的5G手機正在進行測試，但具體回歸市場的時間尚不明確。
