【ITBEAR科技資訊】5月16日消息，據(jù)爆料稱(chēng)，華為芯片或?qū)⒂瓉?lái)全新的發(fā)展機(jī)遇，因?yàn)楣炯磳l(fā)布多款新品。
根據(jù)網(wǎng)友的爆料，華為下半年將有一系列行動(dòng)，包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等系列芯片將重新回歸市場(chǎng)，而麒麟旗艦芯片也將再度露面，不過(guò)發(fā)布時(shí)間可能稍晚。
爆料中提到，昇騰920的性能強(qiáng)勁，有望與NVIDIA的H100媲美，通過(guò)昇騰920的發(fā)展路線，或能看出麒麟芯片的技術(shù)方向。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，自2004年成立以來(lái)，華為旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已構(gòu)建起了完整的芯片產(chǎn)品體系，包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務(wù)器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號(hào)處理芯片等。
值得一提的是，在巔峰時(shí)期，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半導(dǎo)體廠商之一，僅2020年第一季度就實(shí)現(xiàn)了26.7億美元的營(yíng)收。
此外，之前有爆料稱(chēng)華為的5G手機(jī)正在進(jìn)行測(cè)試，但具體回歸市場(chǎng)的時(shí)間尚不明確。
