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曝Redmi、realme明年中端新機(jī)將搭載今年旗艦機(jī)芯片

   時(shí)間:2022-07-27 14:51:04 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR科技資訊】7月27日消息,隨著用戶的換機(jī)周期越來越長(zhǎng),各家手機(jī)廠商開始各顯神通打造能夠吸引消費(fèi)者購(gòu)買的賣點(diǎn), 以期進(jìn)一步擴(kuò)大自家的市場(chǎng)份額。

根據(jù)爆料者消息,紅米和真我兩家手機(jī)廠商將會(huì)在明年推出搭載驍龍8+處理器和天璣8200處理器的2K-3K價(jià)位段的新機(jī),同時(shí)新機(jī)也會(huì)提升快充、屏幕及影像表現(xiàn),性能更強(qiáng)的同時(shí)新機(jī)也將擁有極致的性價(jià)比。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科明年的將推出的天璣8200中高端芯片將升級(jí)為臺(tái)積電4nm工藝打造,同時(shí)還會(huì)將天璣9000處理器的部分特性下放,驍龍8+處理器作為今年的旗艦處理器,放到明年2K-3K價(jià)位段的新機(jī)上同樣會(huì)擁有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力

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