據(jù)博主數(shù)碼閑聊站今日爆料，高通第二代驍龍7目前正在測試中，采用的是臺積電4nm工藝制造，性能較上一代將有較大提升。
據(jù)了解，此前高通的驍龍7 Gen1是基于三星4nm工藝制造，采用了1+3+4三叢簇架構(gòu)，由1個(gè)超大核、3個(gè)大核跟4個(gè)小核組成，集成Adreno 662 GPU，較前代性能提升20%，首發(fā)于OPPO Reno 8 Pro，不過后續(xù)鮮有機(jī)型采用。
該博主曾表示，驍龍7 Gen1的后續(xù)機(jī)型之所以寥寥無幾，三星工藝要背大鍋。沒有大量終端使用的主要原因是三星工藝良率低、產(chǎn)能低，而且功耗控制不夠理想。
而臺積電的工藝更加成熟，從驍龍8+的性能提升就可以看出臺積電工藝是有多香了，驍龍8+較前代性能提升10%，功耗下降30%。
博主數(shù)碼閑聊站還預(yù)測，明年的中高端手機(jī)都是臺積電工藝，新一代的驍龍7平臺也可以主打性能。
