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英特爾與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,英特爾將代工聯(lián)發(fā)科部分芯片

   時間:2022-07-26 16:02:11 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】7月26日消息,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,英特爾日前已與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,聯(lián)發(fā)科將會將其邊緣設備芯片交由英特爾代工,以其16nm制程工藝制造。

據(jù)了解,英特爾與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作的條件為英特爾須加入IC設計公司瑞昱,引入英特爾PC處理器的Wi-Fi6芯片技術,并與瑞昱合作開發(fā)其他芯片源。此外,英特爾還為拿下聯(lián)發(fā)科訂單降低了其代工廠的報價,業(yè)界人士表示,雖然目前尚不確定英特爾能否完成代工業(yè)務,不過本次戰(zhàn)略合作達成意味著英特爾的代工業(yè)務正向好發(fā)展。

英特爾于2021年3月正式向外界官宣了英特爾代工服務(IFS),與其他代工產(chǎn)品不同的是,IFS結合先進的工藝技術和封裝,面向歐美客戶交付承諾的產(chǎn)能,此外IFS還支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。

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