隨著大修后的驍龍 W5 Plus / W5 可穿戴平臺的到來，高通似乎正在棄用 Snapdragon Wear 品牌。其中 W5 Plus 主要面向高端智能手表，而 W5 則適用于更基礎的設備 —— 比如兒童手表、健身追蹤器、或其它企業(yè)設備。
(圖自：Qualcomm 官網(wǎng))
高通公司全球智能可穿戴設備負責人 Pankaj Kedia 表示，兩款芯片專為可穿戴設備而打造、而不是智能手機芯片的再利用。
規(guī)格方面，新平臺延續(xù)了 Snapdragon Wear 3100 / 4100 芯片中的混合架構 —— 包括了用于交互式任務的主處理器、以及一個始終在線的協(xié)處理器來幫助節(jié)省電量。
工藝方面，驍龍 W5 Plus 的主芯片用上了從 12nm 精進到 4nm 的先進制程、同時協(xié)處理器也從 28nm 升級到了 22nm。
作為參考，三星 Galaxy Watch4 采用的 Exynos W920 可穿戴芯片，用的也只是 5nm 工藝。Apple Watch Series 7 更只是 7nm 工藝。
當然，這并意味著 W5 Plus 就一定具有全方位的領先優(yōu)勢，只是高通這次終于“隨大流”用上了先進工藝。
借助 W5 Plus 平臺，始終在線的協(xié)處理器可擔負起以往需要主 SoC 處理的功能，比如語音助理的關鍵詞檢測、低功耗藍牙 5.3 通知、睡眠 / 心率監(jiān)測等健康追蹤等。
Pankaj Kedia 指出，協(xié)處理器還可支持板載機器學習，但我們必須看該公司具體會如何利用它。
本質上，主處理器將僅用于各種交互，比如通話、3D 表盤 / 動畫、以及 GPS 導航等功能。
高通新聞稿稱，與驍龍 4100 可穿戴平臺相比，Snapdragon W5 系列可將續(xù)航延長 50%、性能翻番、同時尺寸縮減 30% 。
在某些情況下，W5 Plus 平臺甚至能夠用上好幾天、而無需頻繁補充電量 —— 這點事當前許多 Wear OS 智能手表尚未做到的。
在簡報中，Pankaj Kedia 還分享了內(nèi)部續(xù)航數(shù)據(jù)。以配備了 300mAh 電池的常亮顯示藍牙手表為例，其有望增加大約 15 小時的續(xù)航。
此外更高效能 / 更小的芯片尺寸，使得廠商能夠更輕松地制造出輕巧時尚的手表。對于手腕較小的消費者們來說，或許也不用再糾結下去。
隨著廠商不斷添加更多高級功能，零售產(chǎn)品也傾向于配備更大的電池來彌補額外的電力消耗。結果此前多年，智能手表尺寸一直在緩慢而穩(wěn)定地增加(比如 Galaxy Watch5 Pro)。
至于入門的 Snapdragon W5 平臺，我們其實也無需等待太久。OPPO 方面已經(jīng)表示，其將于 8 月推出 Watch 3 智能手表。
另外 Mobvoi 也將于今秋推出搭載 W5 Plus 芯片的下一款 TicWatch 。
最后回顧 2018 年發(fā)布的 Snapdragon Wear 3100 可穿戴芯片，我們直到 2019 年秋季才看到大量采用該平臺的設備。
2020 年夏季宣布的 Snapdragon Wear 4100 平臺更是尷尬，推出一年后都只有少數(shù)智能手表采用。
軟件方面，Wear OS 3 的起步似乎也不太順利，目前尚不清楚它將于何時登陸三星之外的智能手表。
好消息是，從去年開始，三星和 Google 已嘗試通過打造統(tǒng)一的軟件平臺，來化解軟件方面的問題。
