【ITBEAR科技資訊】7月14日消息，今日，分析師郭明錤通過社交平臺爆料稱，高通未來兩年的5G旗艦芯片將由臺積電作為唯一供應(yīng)商。
據(jù)了解，過去兩年高通推出的采用三星工藝的5G旗艦芯片的功耗及性能表現(xiàn)并不理想，高通與臺積電的合作也意味著臺積電在先進(jìn)制程上的領(lǐng)先將會至少持續(xù)到2025年，雙方的合作也將會是“一個超級雙贏局面”。
根據(jù)此前爆料，高通將于今年11月份正式推出采用臺積電工藝打造的新一代驍龍8Gen2旗艦芯片。預(yù)計該芯片將繼續(xù)采用臺積電4nm制程工藝，在功耗及性能表現(xiàn)上會較日前發(fā)布的驍龍8+新品有進(jìn)一步提升。
