今年早些時(shí)候，英特爾公布了 Falcon Shores XPU 產(chǎn)品線。作為一種新穎的可擴(kuò)展芯片設(shè)計(jì)，其旨在利用 x86 與 Xe 內(nèi)核來(lái)處理超算工作負(fù)載。在周二的 ISC 2022 大會(huì)上，英特爾披露了基于至強(qiáng)（Xeon）平臺(tái)的 Falcon Shores 芯片的更多配置細(xì)節(jié)。可知 XPU 架構(gòu)不是簡(jiǎn)單的 CPU + GPU 組合，而是集成了幾項(xiàng)全新的技術(shù)，使之能夠在其它幾個(gè)領(lǐng)域脫穎而出。
看到 XPU 的第一眼，很多人可能馬上聯(lián)想到了 AMD 已經(jīng)研究了有段時(shí)間的 Exascale APU —— 預(yù)計(jì)于明年某個(gè)時(shí)候推出的 Instinct MI300 解決方案，就將 Zen CPU 內(nèi)核與 CDNA 小芯片結(jié)合到了一起。
展望未來(lái)，F(xiàn)alcon Shores 是英特爾芯片路線圖中的下一個(gè)主要架構(gòu)創(chuàng)新，它將 x86 CPU 和 Xe GPU 架構(gòu)整合到了一個(gè)插槽之中。
英特爾希望到 2024 年的時(shí)候，帶來(lái)超過(guò) 5 倍的性能功耗比、計(jì)算密度、存儲(chǔ)容量、以及帶寬等方面的優(yōu)勢(shì)改進(jìn)。
英特爾還將 Falcon Shores XPU 稱作“基于小瓦片的新穎靈活且可擴(kuò)展架構(gòu)”，意味著無(wú)論是 CPU、GPU、還是 XPU，小瓦片(Tiles)都將成為 Intel 下一代芯片的基本組成部分。
該公司在 ISC 2022 大會(huì)上展示了三種配置(僅用于說(shuō)明目的)，包括一套完整的 x86 瓦片、一套 Xe GPU 瓦片、以及一套同時(shí)使用 x86 CPU + Xe GPU 內(nèi)核的解決方案。
三種配置的側(cè)重點(diǎn)不盡相同，但所有設(shè)計(jì)的共通點(diǎn)是它們都具有至少四個(gè)瓦片 —— 布局類似于英特爾的 Sapphire Rapids 至強(qiáng) CPU 產(chǎn)品線。
雖然 Intel 尚未提到基于高帶寬緩存(HBM)的解決方案，但我們也不排除后續(xù)有升級(jí)型號(hào)出現(xiàn)的可能。
以下是 Falcon Shores XPU 可帶來(lái)的一些亮點(diǎn)：
● 靈活的 x86 與 Xe 瓦片設(shè)計(jì)比例
● 向埃(Angstrom)級(jí)制程邁進(jìn)
● 超高的共享緩存帶寬
● 簡(jiǎn)化的編程模型
● 下一代先進(jìn)封裝工藝
● 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 I/O
鑒于英特爾已經(jīng)提到過(guò)“?！?1A = 0.1nm)級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，我們推測(cè) Falcon Shores XPU 或基于 20A 或 18A 制程。
根據(jù)英特爾的路線圖，這款 XPU 預(yù)計(jì)在 2024-2025 年前后推出，且該公司或提供基于 HBM 高帶寬緩存的選項(xiàng)。
此外與標(biāo)準(zhǔn)單芯片設(shè)計(jì)相比，F(xiàn)alcon Shores XPU 還會(huì)用上更加復(fù)雜的下一代先進(jìn)封裝(比如 EMIB / Foveros 的迭代版本)。
英特爾分享的 Falcon Shores XPU 設(shè)計(jì)的初步性能優(yōu)勢(shì)如下：
● 超 5 倍的每瓦特性能改進(jìn)
● 為 x86 插槽帶來(lái)超 5 倍的計(jì)算密度提升
● 提供超五倍的內(nèi)存容量 / 帶寬支持
需要指出的是，上述性能目標(biāo)僅針對(duì) 2022 年 2 月已有的平臺(tái)而預(yù)估得出。
另外整個(gè)英特爾 Falcon Shores XPU 平臺(tái)將圍繞 oneAPI 軟件套件予以調(diào)整，為數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片的本地 / 遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理提供開(kāi)源解決方案。
最后，鑒于 Falcon Shores XPU 產(chǎn)品線仍處于早期開(kāi)發(fā)階段，該公司顯然還會(huì)在即將到來(lái)的活動(dòng)中披露更多細(xì)節(jié)。
