對(duì)于蘋果來說，加強(qiáng)自研芯片的推進(jìn)，這是重中之重的事情，所以接下來的A16和M2也是很受大家的關(guān)注。
據(jù)報(bào)道，用于iPhone的"A16"芯片將采用與iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工藝制造，而蘋果將更大的性能飛躍將留給為其下一代Mac設(shè)計(jì)的"M2"芯片。
消息人士透露，A16將使用臺(tái)積電的N5P工藝。這表明，A16的實(shí)質(zhì)性升級(jí)可能沒有之前想象的那么大。
M2芯片顯然將是第一個(gè)升級(jí)到臺(tái)積電3nm工藝的蘋果芯片，且完全跳過4nm。M2被認(rèn)為是蘋果的第一個(gè)定制ARMv9處理器。
據(jù)說蘋果還在開發(fā)"M1系列的最終SoC"，其特點(diǎn)是內(nèi)核結(jié)構(gòu)升級(jí)。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用節(jié)能的"Icestorm"內(nèi)核和高性能的"Firestorm"內(nèi)核--就像A14 Bionic芯片一樣。
據(jù)稱，蘋果的最后一款M1變種將基于A15仿生芯片，換用"Blizzard"節(jié)能內(nèi)核和"Avalanche"高性能內(nèi)核，而這款M1系列的最后一款芯片可能會(huì)在下一代Mac Pro中提供。
