采用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8 Gen1 Plus(SM8475)幾乎已是板上釘釘，最快5月發(fā)布，6月份推出相關(guān)手機(jī)。
據(jù)xiaomiui挖掘，在代碼庫(kù)中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了至少5款采用驍龍8G1+平臺(tái)的小米新機(jī)，分別是：
小米12 Ultra(代號(hào)thor);
小米MIX Fold 2(代號(hào)zizhan，子瞻);
小米12S(代號(hào)diting，諦聽);
小米12S Pro(代號(hào)unicorn，獨(dú)角獸);
小米12T Pro/Redmi K50S Pro(代號(hào)mayfly，蜉蝣)
值得一提的是，此前，小米MIX Fold 2、小米12 Ultra都有基于驍龍8 Gen1的工程機(jī)，兩套方案對(duì)比，必然是擇優(yōu)而選。
按照爆料人Yogesh Brar的說法，臺(tái)積電版驍龍8總體性能將提升10%左右。其溫控良好、芯片運(yùn)行穩(wěn)定，電池續(xù)航成績(jī)也比8G1測(cè)試機(jī)要優(yōu)秀。
外界預(yù)計(jì)驍龍8 Gen1 Plus的頻率仍將維持在最高3GHz，但高通更深入的優(yōu)化以及新工藝加成下，能效表現(xiàn)會(huì)改善。
