4月11日消息，據(jù)GizChina爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市，比往年更早。
和驍龍8使用三星4nm工藝不同，驍龍8 Plus交由臺積電代工，使用了臺積電4nm工藝，這將是業(yè)界第二款采用臺積電4nm工藝的5G手機芯片(首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000)。
爆料指出，臺積電代工的全新驍龍8 Plus不僅良率、產(chǎn)能將會超越三星，同時功耗控制將會更勝一籌，為此部分原本搭載驍龍8旗艦平臺的旗艦推遲發(fā)布，而是選擇等待驍龍8 Plus量產(chǎn)。
據(jù)悉，驍龍8 Plus仍會采用“1+3+4”的方案，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，GPU為Adreno 730，性能相比驍龍8會有小幅提升，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。
傳聞高通會在5月份發(fā)布驍龍8 Plus，6月份會有相關(guān)終端上市，猜猜誰會首發(fā)這顆芯片?
