三星電子正在研究在 2022 年下半年推出的高端智能手機 Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23 上搭載聯(lián)發(fā)科 AP 的方案，這意味著，三星電子代工部門生產(chǎn)的 Exynos AP 的市場占有率將進(jìn)一步下降。
據(jù) BusinessKorea 周三(6 日)報道，到目前為止，三星電子在高端智能手機上使用了高通 AP 和 Exynos AP。在中低端智能手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科 AP 被部分用于降低單價和提高價格競爭力。
若傳言屬實，這將是三星電子高端智能手機首次搭載聯(lián)發(fā)科的 AP，預(yù)計在亞洲銷售的 Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23 中，將有一半左右使用聯(lián)發(fā)科的 AP。
5 年多來，聯(lián)發(fā)科在中國以外的其他市場占有率維持在 10% 左右。為了擴大市場占有率，聯(lián)發(fā)科正在大力推進(jìn)在三星電子的智能手機上搭載其 AP 的方案。
同時，三星電子在推進(jìn) Exynos 系列 AP 的采用上正面臨困難。2022 年初上市的三星 Galaxy S22 搭載的不是 Exynos，而是高通 AP。Sam Mobile 指出，這是對 Exynos 系列 AP 可靠性造成打擊的象征性事件。
業(yè)界有關(guān)人士表示：“三星電子要想挽救 Exynos 芯片，就必須開發(fā)出價格競爭力更強的高性能產(chǎn)品。“
