AMD 泄密者 @greymon55 稱(chēng)，代號(hào)為“Raphael”的 AMD CPU 計(jì)劃于下個(gè)月或 5 月進(jìn)入量產(chǎn)階段。
科普：拉斐爾?圣齊奧，本名拉斐爾?桑蒂，常常被簡(jiǎn)稱(chēng)拉斐爾(Raphael)，是一位意大利畫(huà)家、建筑師。與列奧那多?達(dá)芬奇和米開(kāi)朗基羅合稱(chēng)“文藝復(fù)興三杰”。
Greymon55 此前還成功泄露了 AMD 路線(xiàn)圖，證實(shí) AMD 的部分產(chǎn)品規(guī)劃。他表示，AMD 的芯片封裝廠已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)會(huì)在近期開(kāi)展量產(chǎn)工作。他之前還表示銳龍 7000 系列處理器將在第三季度發(fā)布，AM5 主板測(cè)試樣品很快就會(huì)生產(chǎn)。
AMD Vermeer(Zen3)于 2020 年 7 月進(jìn)入量產(chǎn)，同年 11 月才正式發(fā)售，而采用 3D V-Cache 的版本從去年 11 月開(kāi)始生產(chǎn)，直到下個(gè)月才會(huì)正式上線(xiàn)。
鑒于銳龍 7000 系列采用全新的插槽，從生產(chǎn)到上市預(yù)計(jì)會(huì)經(jīng)歷 4-5 個(gè)月的周期甚至更長(zhǎng)，但可以肯定的是，AMD 大概率已經(jīng)準(zhǔn)備好在第四季度初推出 Raphael 處理器，這正好可以趕上與英特爾第 13 代酷睿“Raptor Lake”系列進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
AMD Ryzen 7000 系列預(yù)計(jì)將采用 5 nm Zen4 微架構(gòu)設(shè)計(jì)的多達(dá) 16 個(gè)內(nèi)核，預(yù)計(jì)將搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算為其新插槽提供多年支持，并且還會(huì)兼容 AM4 散熱器，新平臺(tái)預(yù)計(jì)也將支持最新的 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe 5 標(biāo)準(zhǔn)。
爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前還表示，AMD 銳龍 7000 系列桌面處理器的核顯采用最新的 RDNA2 架構(gòu)，有 4 個(gè) CU，也就是 256 流處理器，頻率只有 1.1GHz，單精度計(jì)算性能約為 0.5 TFLOPs。作為對(duì)比，AMD 剛剛發(fā)布的銳龍 6000 移動(dòng)處理器最高配備了 12CU，頻率可達(dá) 2.4GHz。
在今年 1 月的 CES 上，AMD 正式公布了銳龍 7000 處理器。AMD 稱(chēng)，該處理器基于 5nm Zen 4 架構(gòu)，并將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 "Zen 4" 架構(gòu)處理器，AMD 還將向市場(chǎng)推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。
AMD CEO 蘇姿豐確認(rèn)銳龍 7000 可以實(shí)現(xiàn)全核 5.0GHz，這意味著它的單核最高頻率將超過(guò) 5GHz。AMD 還確認(rèn)，新款的銳龍 7000 臺(tái)式機(jī)處理器將采用 LGA1718 接口。
消息稱(chēng)，AMD 銳龍 7000 的高端型號(hào)仍為 12 核和 16 核規(guī)格，其中 12 核型號(hào)的 TDP 仍為 105W，但 16 核旗艦型號(hào) TDP 達(dá)到 170W。
