3 月 26 日消息，高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這并沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快通過推出新的芯片解決這一問題。
據(jù)消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司將在 2022 年 5 月初發(fā)布驍龍 8 Gen 1+(型號為 SM8475)。這款即將推出的高端芯片組將基于臺積電的 4 納米半導(dǎo)體制造工藝，經(jīng)測試，該工藝比三星代工的 4 納米工藝更高效。
另據(jù) onsitego 報道，高通正計劃將他們的旗艦 SoC 訂單轉(zhuǎn)移到臺積電，因為臺積電的 4 納米制造工藝提供更多的產(chǎn)量和穩(wěn)定的芯片，SM8475 將是高通第一款基于臺積電 4 納米工藝的芯片。
報道稱，智能手機(jī) OEM 廠商已經(jīng)拿到驍龍 8 Gen 1+，以及即將在同一時間亮相的驍龍 700 系列的芯片組。驍龍 8 Gen 1 + 最早將于 2022 年 6 月開始在旗艦機(jī)型上搭載，第一階段的客戶名單包括聯(lián)想、摩托羅拉、一加和小米。
最近高通新芯片推出周期的加快可以歸因于幾個因素，包括性能問題到低產(chǎn)量，以及高通面臨的來自聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科天璣 9000、天璣 8100 和天璣 8000 芯片都顯示出令人印象深刻的性能提升，而且它們的成本低于高通公司的解決方案，高通公司正在積極努力將其損失降到最低。
了解到，鑒于高通 5G 峰會在 5 月 9 日至 11 日舉行，這一傳言有一定的可信性。
