業(yè)內(nèi)透露，英偉達將于 2022 年推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能和游戲應用的新 HPC GPU 平臺。據(jù)報道，其制造合作伙伴臺積電預計將與封裝基板和熱材料供應商簽訂三倍訂單，以支持新芯片的大規(guī)模 CoWoS 封裝。
《電子時報》援引該消息人士稱，英偉達估計其數(shù)據(jù)中心 HPC 芯片出貨量將在 2022 年同比增長 200%-250%，預計其基于新的 Hopper 架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心，以及 AI 芯片解決方案將大大推動這一增長。這些解決方案最早將于 7 月上市。
據(jù)報道，新的 HPC 芯片將由臺積電使用 4nm(N4)工藝技術(shù)(5nm 節(jié)點的增強版)和 CoWoS 封裝解決方案制造。消息人士補充說，臺積電今年對散熱、底部填充和焊劑材料以及 CoWoS 應用基板的采購可能會增長三倍，以滿足英偉達的強勁訂單。
該人士指出，英偉達預計也將在 2023 年上半年推出下一代基于 Blackwell 架構(gòu)的 HPC 芯片，但屆時是否將采用臺積電的 HPC 專用 N4X 節(jié)點集進行試生產(chǎn)仍有待觀察。
目前，AMD 也采用了 CoWoS 技術(shù)來處理其大部分 HPC 和服務器芯片，同時將其部分產(chǎn)品通過日月光的 FOEB 2.5D IC 封裝解決方案進行封裝，以提高性價比。
