北京時(shí)間 3 月 16 日下午消息，據(jù)報(bào)道，三星電子新任聯(lián)席首席執(zhí)行官表示，該公司預(yù)計(jì)其芯片和組件部門今年會(huì)有強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，因?yàn)樵摴鞠Ｍㄟ^(guò)改善運(yùn)營(yíng)來(lái)增加供應(yīng)，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)的緊張局面。
該部門負(fù)責(zé)人兼新任聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 在年度股東大會(huì)上表示，芯片和零部件業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將超過(guò)全球芯片市場(chǎng) 9% 的預(yù)期年增長(zhǎng)率，但沒有透露更多細(xì)節(jié)。
Kyung 表示，三星代工業(yè)務(wù)將在中國(guó)市場(chǎng)尋找新客戶，并將重點(diǎn)通過(guò)改善工廠運(yùn)營(yíng)來(lái)提高供應(yīng)能力。三星認(rèn)為中國(guó)市場(chǎng)將出現(xiàn)高速增長(zhǎng)。
他表示，在高性能計(jì)算、人工智能(AI)等增長(zhǎng)領(lǐng)域，三星電子也將提高定制芯片生產(chǎn)的反應(yīng)能力。
在回答股東提出的鑄造業(yè)務(wù)最前沿的 5 納米或更小芯片產(chǎn)量較低的問題時(shí)，Kyung 表示，最初的升級(jí)需要時(shí)間，但運(yùn)營(yíng)情況正在逐步改善。
他表示：“隨著工藝的細(xì)化，復(fù)雜性也在增加，5 納米或更小(芯片)的工藝正在逼近半導(dǎo)體器件的物理極限。”
他補(bǔ)充說(shuō)，三星的目標(biāo)是通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)和持續(xù)改進(jìn)已經(jīng)在量產(chǎn)的流程，來(lái)提高利潤(rùn)率和供應(yīng)。
產(chǎn)能有限導(dǎo)致全球芯片和零部件供應(yīng)緊張，再加上從智能手機(jī)到汽車等各種產(chǎn)品的芯片需求激增，增強(qiáng)了各國(guó)政府和芯片制造商的投資力度。
然而，目前正在規(guī)劃中的新生產(chǎn)線不會(huì)在幾年內(nèi)就完成上線。
